PCB板基本布線規(guī)則：
1、畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線；
2、電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號(hào)線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；
3、正常過孔不低于30mil；
4、雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil；1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤62mil，孔徑42mil；無(wú)極電容：51*55mil（0805表貼）；直插時(shí)焊盤50mil，孔徑28mil；
5、注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號(hào)線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。

四層以上的PCB高速板的布線規(guī)則：
1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測(cè)試，線長(zhǎng)盡量短.
2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。
3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。
4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。
5、地線、電源線至少10-15mil以上（對(duì)邏輯電路）。
6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。
7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。
8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。
9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。
10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能*之太近。
11、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。
12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。
13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。

益陽(yáng)市明興大電子有限公司是一家以高精密單面/雙面/多層電路板(1-12層)，熱電分離銅基板，多層工控線路板，電源pcb板，醫(yī)療電路板，安防PCB板，通訊PCB板，汽車電路板，儀器儀表電路板，軍工電路板，復(fù)合母排銅基板，可折疊金屬基板，F(xiàn)PC軟硬結(jié)合板等生產(chǎn),銷售為一體的高科技企業(yè),質(zhì)量保證，交貨準(zhǔn)時(shí)。