詳細介紹：

該如何去區(qū)分哪種PCB板是需要沉金？哪種線路板不需要沉金？

1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，
偶爾少數(shù) 設(shè)計者為了節(jié)約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會出現(xiàn)連接不良情況。

2.板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現(xiàn)這種情況。

3.沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。缺點是沉金比常規(guī)噴錫要費成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。